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      化學鍍(du)銅是在有钯(ba)等催化活性(xing)物質的表面(miàn)，通過甲醛等(deng)還原劑的作(zuò)用，使銅離子(zǐ)還原析出。化(hua)學鍍銅相對(dui)于電鍍銅的(de)優勢主要有(yǒu)

：①基體範圍廣(guang)泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設(shè)備簡單：④鍍層(ceng)性能良好。